STMicroelectronics a annoncé mercredi avoir conclu un accord de licence avec le coréen Samsung grâce auquel il espère donner un coup d’accélérateur à une technologie « made in France » permettant la fabrication de puces moins gourmandes et plus rapides.
Samsung, deuxième fabricant mondial de semi-conducteurs derrière Intel, va pouvoir utiliser la plate-forme technologique de silicium sur isolant dite « FD-SOI » (« Fully Depleted Silicon on Insulator ») de 28 nanomètres conçue dans un pôle de recherche à Grenoble par le Commissariat à l’énergie atomique (CEA) et par l’entreprise Soitec.
STMicroelectronics a misé gros sur ce procédé qui répond selon lui à la demande générée par l’essor fulgurant des appareils nomades, tels les smartphones, et des objets connectés en permettant de fabriquer des puces plus rapides, moins consommatrices d’énergie et qui dégagent moins de chaleur.
Les modalités financières de l’accord n’ont pas été révélées.
Source : Reuters